3G时代的手机连接器体积变小是趋势

随着网络速度加快和3G应用的增加，高画质屏幕、高像素摄像头、蓝牙、WI-FI、GPS、FM、MP3乃至移动电视等功能将逐步成为手机的标配，智能手机也必将走进千家万户。然而，根据以往消费电子的行业规律，增加这些功能的同时，手机的整体价格并不应该增加，这就给各个手机关键元器件供应商以及手机制造商提出了新的问题。

针对这一状况，手机核心IC必将出现集成化与定制化趋势，相关被动元件和连接器也会体积更小性能更好，随之手机制造技术和工艺也将做出相应调整，以便增加可靠性及降低制造成本。据ELEXCON组委会创意时代介绍，CMKC2009将与参会嘉宾共同分享进入3G手机市场的平台选择、杀手级3G终端设计思路、3G手机turnkey方案以及3G时代的山寨生存方式等内容。此外，手机功能越来越多样化，DFM/DFX也变得越来越复杂；现在几乎所有主要的手机制造商都开始在手机中采用0201、01005元件和PoP结构器件，传统贴装技术已经无法满足生产需求；而且在经济危机的影响下，低成本制造越来越受到手机厂商的关注与欢迎，众多设备提供商和服务提供商开始重视低成本制造市场；CMMF将重点探讨这些问题。

在过去5年中，CMMF先后得到了西门子、松下电器、富士机械、欧姆龙、安必昂、环球仪器、汉高、3M、Sony化学等企业的大力支持，去年首次举办的CMKC也吸引了MTK、Avago、Numonyx、Murata、Vishay、敦泰科技的参与，两个论坛先后吸引了超过2400名来自手机生产商、OEM/ODM/EMS厂商以及DesignHouse的专业工程技术人员、生产制造管理人员以及企业高管参加。今年参与演讲的阵容将更加强大，内容也会更加丰富。除了“手机设计与制造”系列研讨会，ELEXCON展馆也是厂商推广的最重要的平台，TDK、欧姆龙、松下电工、日东电工等公司将展出各种应用于手机和其他3G终端的元器件、材料与相关制造技术，展览与会议形成良好互动，共同加速中国手机设计与制造技术的提升。